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台积电开发人工智能芯片封装技术以对抗英特尔

日期:2026-07-30 21:11:20 栏目:matlab 阅读:
小链网报道,7月30日,据两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明,这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段,在这个阶段,将各个硅片组装成一个整体,并将它们连接起来,使它们能够作为一个整体工作,并连接到计算机的其他部分。

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