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英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底

日期:2026-09-29 19:00:06 栏目:matlab 阅读:
小链网报道,9月29日,据市场消息,英伟达正在与保险公司展开洽谈,探讨如何分担其人工智能(AI)芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达CEO黄仁勋认为,芯片应被视为一种“可投资资产类别”,用作在用户与投资者之间转移风险和成本。

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