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台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图

日期:2026-09-03 16:22:28 栏目:matlab 阅读:
小链网报道,9月3日,据报道,台积电将新一代“微通道(Microchannel)”散热技术纳入研发蓝图。此前已有消息称英伟达有意引入微通道散热技术,但由于技术难度较高,一直未能落地。随着台积电率先推进,微通道散热有望成为行业新宠。业内预计,英伟达或将在下一代Feynman平台引入微通道散热技术。台积电也将配合大客户技术升级,开始投入相关领域研发,以应对晶体管数量进一步翻倍、算力大幅提升所带来的功耗激增问题。届时,单颗芯片功耗甚至可能突破4000瓦,传统水冷板或将难以满足散热需求。台积电先进封装研发处长陈燕铭表示,微通道散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道,让冷却液更接近热源,有助提高热传效率。(金十)

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