小链网报道，韩国政府周一宣布了在芯片、物理人工智能和人工智能数据中心方面的重大项目计划。韩国总统李在明表示，需要比其他国家更快地确保人工智能要素发展，必须尽快完成芯片生产建设。目前的工厂选址在水资源和其他基础设施方面接近极限。西南地区将在新项目中投资 5 万亿至 20 万亿韩元，光州、全罗可能在项目中投资 520 万亿韩元。
在建厂的详细规划上，韩国政府公布，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约 800 万亿韩元；三星电子和 SK 海力士将各新建两座工厂；预计未来 15 年在芯片领域的投资将至少达到 30 万亿韩元，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到 81 万亿韩元。预计将在建设人工智能数据中心方面投资约 550 万亿韩元。
韩国政府预计在五年内将 DRAM 生产能力翻倍，预计全球内存市场将在 5 年内增长四倍。韩国方面还表示，寻求将增长红利分配给公众。（金十）